ร่องลึกใต้ทะเล

Blauw ตรวจสอบกระบวนการกัดด้วยพลาสมาที่ใช้ฟลูออรีน พลาสมาที่มีความหนาแน่นของไอออนสูงจะ "เผาไหม้" รูเล็กๆ ในซิลิกอน การใช้งานจำนวนมากต้องการรูที่แคบและลึก Blauw ศึกษาว่าพลาสมาทำปฏิกิริยากับซิลิกอนอย่างไร และวิธีรักษาแก้มยางเพื่อให้ร่องลึกลึกและตรงที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ นักวิจัยได้เสนอวิธีปรับปรุงโปรไฟล์ของร่องลึกสองวิธีด้วยกระบวนการที่เรียกว่า Bosch ในระหว่างขั้นตอนนี้ ชั้นโพลิเมอร์ช่วยให้แน่ใจว่าแก้มยางจะไม่ถูกกัดด้วยพลาสมา อย่างไรก็ตาม ชั้นโพลิเมอร์บาง ๆ ยังสะสมอยู่ที่ด้านล่างของร่องลึก ซึ่งขัดขวางการกัดเซาะของร่องลึกและแคบ ประการแรก ผู้วิจัยได้เพิ่มพลาสมาพัลส์ตัวที่สามเข้าไปในกระบวนการของบ๊อชหลังจากพัลส์การกัดและการทู่ สิ่งนี้ช่วยขจัดชั้นโพลิเมอร์ออกจากด้านล่างของ ร่องลึก ได้อย่างมีประสิทธิภาพ วิธีนี้ได้รับสิทธิบัตรแล้ว ประการที่สอง เขาปรับพัลส์ทู่ที่ใช้รักษาแก้มยางให้เหมาะสมเพื่อไม่ให้เกิดการสะสมของโพลิเมอร์ที่ด้านล่างของร่องลึก สิ่งนี้ทำให้อัตราส่วนความลึก-ความกว้างสูงสุดเป็นไปได้มากกว่า 30 ตามหลักการแล้ว การกัดซิลิโคนจะเกิดขึ้นด้วยความเร็วเท่ากันในทุกทิศทาง เพื่อให้ได้ร่องลึกและแคบที่จำเป็นสำหรับเซ็นเซอร์ที่แม่นยำ แก้มยางจะต้องไม่ไวต่อพลาสมา สิ่งนี้เรียกว่าการเฉยเมย หลังจากการทดลองหลายครั้งโดยเขาเติมออกซิเจนลงในพลาสมาหรือใส่ชั้นพอลิเมอร์ Blauw ก็พบเทคนิคการทำให้เฉยๆ ที่มีประสิทธิภาพ พลาสมาที่มีความหนาแน่นของไอออนสูงจะขจัดชั้นที่ทะลุออกจากพื้นผิว ส่งผลให้ร่องลึกและแคบเนื่องจากไอออนจะถูกเร่งในแนวตั้งฉากกับพื้นผิว นอกจากนี้เขายังพบว่าอัตราการกัดเป็นฟังก์ชันของอัตราส่วนความลึก-ความกว้างสามารถควบคุมได้โดยการปรับความหนาแน่นของไอออน การกัดด้วยพลาสมาให้ข้อได้เปรียบอย่างมากสำหรับการผลิตเซ็นเซอร์เฉื่อย เช่น มาตรความเร่งและไจโรสโคป นี่เป็นเพราะกระบวนการผลิตสำหรับเซ็นเซอร์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับการประมวลผลสัญญาณเข้ากันได้ ทำให้ทั้งสองส่วนสามารถรวมเข้ากับชิปตัวเดียวได้ นอกจากนี้ การเพิ่มอัตราส่วนความลึก-ความกว้างของโครงสร้างจุลภาคที่แกะสลักจะช่วยเพิ่มความหนาแน่นในการรวมและความแม่นยำของอุปกรณ์เหล่านี้ได้อย่างมาก